目前市面上常用的电子产品导热材料有：导热硅胶片，导热膏，导热双面胶和导热相变化材料等等。

      下面简单浅析这几种导热材料的优劣势以及主要的应用环境：

      1、导热硅胶片：

优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。

      缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。

      主要应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。

      2、导热硅脂|导热膏：

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      优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。

      缺点：涂抹厚度不能太厚，**是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。

      主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置。

      3、导热双面胶带：

  优点：厚度较低，一般在0.3mm以下，有很强的粘性，可以用来固定小型的散热器，缺点：厚度不能太厚，在间隙教大时不能用，不可以重复使用，导热系数不高。

      主要应用环境：功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定散热器。

      4、导热相变化：

      优点：常温下，成片状，厚度薄，可操作性强，高温状态下，发生相变成半液态状，填缝性强，相变过程中有瞬间的吸热能力。

      缺点：不易储存，运输，成本相对较高。

      主要应用环境：散热模组上。