环球360官网TIC800P系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，TIC™800P导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

     TIC™800P导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。

TIC™800P导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

TICTM800G系列特性表

产品名称

TICTM803G

TICTM805G

TICTM808G

TICTM810G

测试标准

颜色

Gray (灰)

Gray (灰)

Gray (灰)

Gray (灰)

Visual (目视)

厚度

0.003"

(0.076mm)

0.005"

(0.126mm)

0.008"

(0.203mm)

0.010"

(0.254mm)

厚度公差

±0.0006"

(±0.016mm)

±0.0008"

(±0.019mm)

±0.0008"

(±0.019mm)

±0.0012"

(±0.030mm)

密度

2.6g/cc

Helium   Pycnometer

工作温度

-25℃～125℃

相变温度

50℃~60℃

定型温度

70℃ for 5 minutes

热传导率

5.0 W/mK

ASTM D5470 (modified)

热阻抗

@ 50 psi(345 KPa)

0.013℃-in²/W

0.014℃-in²/W

0.038℃-in²/W

0.058℃-in²/W

ASTM D5470 (modified)

0.08℃-cm²/W

0.09℃-cm²/W

0.25℃-cm²/W

0.37℃-cm²/W

产品特性:

》0.018℃-in²/W 热阻

》室温下具有天然黏性,无需黏合剂

》散热器无需预热 产品应用:

》高频率微处理器

》笔记本和桌上型计算机

》计算机服务器

》内存模块

》高速缓存芯片

》IGBTs