环球360官网TIC800P系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面
来源:    发布时间: 2023-06-18 16:51   173 次浏览   大小:  16px  14px  12px
环球360官网TIC800P系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面材料。

环球360官网TIC800P系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时,TIC™800P导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。



     TIC™800P导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。


TIC™800P导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。


TICTM800G系列特性表

产品名称

TICTM803G

TICTM805G

TICTM808G

TICTM810G

测试标准

颜色

Gray (灰)

Gray (灰)

Gray (灰)

Gray (灰)

Visual (目视)

厚度

0.003"

(0.076mm)

0.005"

(0.126mm)

0.008"

(0.203mm)

0.010"

(0.254mm)


厚度公差

±0.0006"

(±0.016mm)

±0.0008"

(±0.019mm)

±0.0008"

(±0.019mm)

±0.0012"

(±0.030mm)


密度

2.6g/cc

Helium   Pycnometer

工作温度

-25℃~125℃


相变温度

50℃~60℃


定型温度

70℃ for 5 minutes


热传导率

5.0 W/mK

ASTM D5470 (modified)

热阻抗

@ 50 psi(345 KPa)

0.013℃-in²/W

0.014℃-in²/W

0.038℃-in²/W

0.058℃-in²/W

ASTM D5470 (modified)

0.08℃-cm²/W

0.09℃-cm²/W

0.25℃-cm²/W

0.37℃-cm²/W



产品特性:


》0.018℃-in²/W 热阻


》室温下具有天然黏性,无需黏合剂


》散热器无需预热 产品应用:


》高频率微处理器


》笔记本和桌上型计算机


》计算机服务器


》内存模块


》高速缓存芯片


》IGBTs