手机散热应用导热凝胶材料是不错的选择
来源:    发布时间: 2023-08-01 15:12   86 次浏览   大小:  16px  14px  12px
导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料,也叫导热泥,呈膏状,像泥巴,以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,经特殊流程与工艺制作而成,十分熟化的新型导热材料,导热系数1.5~6.0w/m-k,低热阻。

导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料,也叫导热泥,呈膏状,像泥巴,以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,经特殊流程与工艺制作而成,十分熟化的新型导热材料,导热系数1.5~6.0w/m-k,低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂,也区别于导热硅胶片,它不流淌、无沉降,非常低压缩反作用力,应用中不会破坏芯片等核心元器件。


      导热凝胶除了具有导热材料所共有的高导热性能、低热阻等性能之外,还具有其自身所拥有的几大特点。

      1、不流淌、无沉降,可厚可薄,满足多种不同设计空间的应用;

      2、柔软,可无限压缩,可压缩到0.08mm厚;

      3、高粘度、高润湿,可完全浸润发热界面与散热体,有效降低接触热阻;

      4、不挥发、不变干,可长时间保持良好导热特性,保障电子产品的使用寿命;

      5、非常低压缩反作用力,不会破坏芯片等核心元器件;

      6、可选择针筒包装,应用于自动点胶机,实现自动化生产,有效降低人工成本;

      7、通用性强,同一包装,可用于多种不同规格要求,有效降低采购与仓储工作。


      智能手机为何选择导热凝胶处理热量问题:

      1、高导热、低热阻,有效降低手机芯片工作温度;

      2、不挥发、不变干,保障智能手机使用寿命;

      3、针筒包装,满足自动化生产,有效降低生产成本。


      导热凝胶所具有的诸多优点,使其应用非常广泛,而不仅仅是限于智能手机上的导热散热,很多电子产品都可选用导热凝胶来解决热量问题,比如像智能手表、智能门锁、AI硬件设备等等新兴电子产品的生产,均可选用导热凝胶来解决导热散热问题,同时实现自动化或半自动化生产。