通信领域模块散热,高导热界面材料是不错的选择
来源:    发布时间: 2023-08-30 13:45   76 次浏览   大小:  16px  14px  12px
热量是所有电路设计人员都关心的一个问题,特别是针对大信号时,在射频/微波电路中,大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。

热量是所有电路设计人员都关心的一个问题,特别是针对大信号时,在射频/微波电路中,大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波信号还是脉冲信号,如果产生的热量得不到有效疏导,它们都将导致印制PCB电路板上和系统中的热量积聚,对电子设备来说,发热意味着工作寿命的缩短。


      毫米波和大规模MIMO技术是5G的两项关键技术。毫米波信号衰减大的特性导致毫米波的应用受阻,大规模MIMO可以提供很高的信号增益,弥补毫米波的信号衰减;毫米波可以降低天线阵列尺寸,使得大规模MIMO的部署成为可能。


      4G天线是射频波束形成网络后连接RRU,即只需要一个大功放就可以了。5G基站所采用的Massive MIMO天线,在每个振子后连接小功放,即需要64套小功放,这就产生了更严重的散热问题。从4G到5G天线,面积越来越小,功放正好夹在天线阵面和PCB之间,更加不利于散热。


      射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中,电子元器件不与外界空气直接接触,常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器,为保证有效散热,要通过高导热界面材料来传递热量。如:可选择导热凝胶、导热硅胶片,保证射频功放模块的正常工作。