高导热垫片 TIF™92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整...
吸波材吸波材料，是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料，材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候...
导热塑料TCP™100-50-01A为腾龙电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减...
TIR™600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触...
TIE™280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。
TIE™380-25是一种单组分，热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导热性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产在线。
TIF™040-12 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。
DYC0327是超薄隔热膜经过特殊工艺处理，使气凝胶薄膜化，解决电子产品在狭小空间隔热问题，对弱耐热器件隔热保护，可控制改变热量传导方向，提升产...
DYC0307是超薄隔热膜经过特殊工艺处理，使气凝胶薄膜化，解决电子产品在狭小空间隔热问题，对弱耐热器件隔热保护，可控制改变热量传导方向，提升产...
DYE17高导热石墨散热膜具有良好的在加工型，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折，适用于将点热源转换...
DYE25高导热石墨散热膜具有良好的在加工型，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折，适用于将点热源转换...
高导热石墨散热膜具有良好的在加工型，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折，适用于将点热源转换为面热源的...
DYG5000是一种湿态胶状的导热材料，导热系数为5.0W/m-K。
DYG3000一种湿态胶状的导热材料，导热系数为3.5W/m-K。
DYG2000一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。
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