导热泥在产品上的要怎样使用你知道吗?
来源:    发布时间: 2023-08-30 14:21   35 次浏览   大小:  16px  14px  12px
TIF 020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF 020-19比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。

TIF 020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF 020-19比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。


TIF 020-19的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。


TIF 020-19的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。


        导热泥就像是橡皮泥,可以用手捏成任何形状,并有一定的附着力可以附着于器件表面,但因为导热泥并不具备粘接性,仍需配合紧固件。大批量生产时,可以将导热泥从包装的桶中取出适量,用手搓成一条,或用模子压成一条,然后截成一个一个的小段,保证每一份的质量,而用手捏成所需的形状,填充或附着在相应的区域。 另一个方法是事先制作一个模子将导热泥从包装的桶中取出适量,压实在模子中用刮板将上方多出的导热泥刮干净,将模子打开后,会成形一个一个导热泥的小块,然后将每一块填充到需要的地方。因为在不同的应用中,对导热泥的硬度及粘度要求可能不同,一个很特殊的使用方式是采用气动点胶枪向外挤出。而这要求导热泥包装在EFD点胶针筒中。


这对导热泥的使用者而言方便了很多,而导热泥的生产厂家的要求不但是能按照配方制作出导热泥,而且要在工艺上进行控制导热泥的硬度和粘度使其适于在EFD针筒包装。 使用步骤: 先将待涂抹表面擦洗干净,然后将导热泥搅拌均匀,之后可采用点涂方式涂敷在产品接触面。操作结束后,未用完的产品应及时密封保存,可根据自己用量大小,手机软管适量挤出使用,亦可装上专用挤胶机挤出。


注意事项:1、储藏与阴凉、干燥、通风处;2、施胶厚度不宜超过6mm,施胶避免接触眼睛。